韩国技术媒体于6月25日报道说，LG Innekk宣布了在高端半导体基板上使用的世界成功的第一铜柱（CU-POST）技术。这项技术可以将智能手机基质的规模降低多达20％，而不会降低性能，从而为开发更瘦和更强大的手机的发展提供了重要的支持。当前，全球智能手机制造商正在争先恐后地提高产品性能，同时尽可能减少设备的厚度。这种趋势驱动，市场对高级和紧凑的半导体基材技术的需求正在迅速增加。 LG Innotek预言了该发展的方向，到2021年，开始开发下一代CU-POST技术。与传统的使用Bolsa焊料直接连接基板和主板的方法不同，该技术通过引入COPP有效地降低了焊球之间的间距和整体尺寸ER列结构。这项创新不仅有助于减少底物区域，而且提供了增加的密度电路，从而改善了整体整合而不会影响原始性能。据该公司称，在应用CU-POST技术后，半导体底物的大小可将20％降低20％，同时保持相同的性能水平。此外，这项技术还带来了耗散耗散的显着改善。由于铜的导热率是传统球材料的七倍以上，因此，从半导体套件来看，它可以更好，这进一步增强了设备管理能力。 LG Innotek设定了明确的开发目标，并计划开发半导体组件，该组件的重点是高端底物和汽车应用程序处理器模块，成为一个重要的业务领域，每年在2030年赢得了3万亿美元的销售。